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　电子绝缘材料 　主要用于半导体元器件及其电子设备的绝缘保护。1印刷电路版，即覆铜箔版。底材为树脂层压板者，称为刚性覆铜箔版 甘肃绝缘砂浆价格，常采用环氧、酚醛等树脂板；底材为高分子薄膜或单层耐热玻璃漆布者 甘肃绝缘砂浆那家好，则称挠性覆铜箔版 甘肃绝缘砂浆公司，常采用聚酯、聚酰亚胺、含氟聚合物薄膜。2封装材料 甘肃绝缘砂浆，用于防止外界潮气和杂质对半导体元器件参数的影响。目前，大约90％以上的半导体元器件采用塑料封装。主要是用环氧树脂和**硅树脂，其次是酚醛树脂、聚酯、聚丁二烯等。3半导体器件用绝缘膜，是大规膜集成电路等半导体元器件的表面保护膜（包括接点涂膜、钝化膜、防潮防震膜、防止软误差的α 射线遮蔽膜等）和层间绝缘膜。如以聚酰亚胺为主的芳杂环聚合物。

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